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来源：第三方数据源非原厂公告

1 个原型号
原型号

R8A774C0HA01BG#G0

Renesas Electronics Corporation

查看详情 · 1 条候选
  • R8A774C0HA01BG#GARenesas Electronics Corporation直接替代候选

技术资料参考

芯片技术资料

152 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

MPSA77 TIN/LEAD

Central Semiconductor

该型号为晶体管，主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、最大集电极－发射极电压（VCEO） 60 V、发射极－基极电压（VEBO） 10 V、集电极－基极电压（VCBO） 60 V、最大集电极截止电流 100 nA，采用 TO-92-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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MPSA77 TRA

Central Semiconductor

该型号为晶体管，主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极－发射极电压（VCEO） 60 V、集电极－基极电压（VCBO） 60 V、发射极－基极电压（VEBO） 10 V，采用 TO-92-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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MPSA77 TRA PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管，主要参数包括原产国家或地区 IN。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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MPSA77 TRA TIN/LEAD

Central Semiconductor

该型号为晶体管，主要参数包括配置 Single、晶体管极性 PNP、最大集电极－发射极电压（VCEO） 60 V、发射极－基极电压（VEBO） 10 V、集电极－基极电压（VCBO） 60 V、最大集电极截止电流 100 nA，采用 TO-92-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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MPSA77 TRE PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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MPSA77 TRE TIN/LEAD

Central Semiconductor

该型号为晶体管。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors
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R7FS3A77C2A01CBJ#AC1

Renesas Electronics

该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 14 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 102 个输入／输出，采用 BGA-121 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCU
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R7FS3A77C2A01CLJ#AC1

Renesas Electronics

该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 14 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 82 个输入／输出，采用 LGA-100 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCU
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R7FS3A77C2A01CLK#AC1

Renesas Electronics

该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 14 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 124 个输入／输出，采用 LGA-145 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCU
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R7FS3A77C3A01CFB#AA1

Renesas Electronics

该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 192 kB、ADC 分辨率 14 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 124 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCU
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