EFM32G890F32G-E-BGA112R
Silicon Labs
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 1 x 12 bit、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 1 x 12 bit、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入/输出数 90 个输入/输出、定时器/计数器数 3 个定时器、工作电源电压 3 V,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 1 x 12 bit、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 1 x 12 bit、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 90 个输入/输出,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 90 个输入/输出,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 90 个输入/输出,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 90 个输入/输出,采用 BGA-112 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUSilicon Labs
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 86 个输入/输出,采用 BGA-112 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 86 个输入/输出,采用 BGA-112 封装。
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