FDB44N25TM
onsemi
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V、连续漏极电流(Id) 44 A,采用 D2PAK-3 (TO-263-3) 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETs技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
onsemi
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V、连续漏极电流(Id) 44 A,采用 D2PAK-3 (TO-263-3) 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V、连续漏极电流(Id) 44 A,采用 TO-220FP-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETonsemi
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V、连续漏极电流(Id) 44 A,采用 TO-220-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V、连续漏极电流(Id) 44 A,采用 TO-220FP-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V、连续漏极电流(Id) 3 A,采用 TO-252-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、类型 MOSFET、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V,采用 SOT-223-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETInfineon Technologies
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V、连续漏极电流(Id) 64 A,采用 TO-263-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETInfineon Technologies
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 250 V、连续漏极电流(Id) 64 A,采用 TO-263-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETIXYS
主要参数包括技术 Si。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Gate DriversIXYS
主要参数包括技术 Si、单件重量 0.229281 oz。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Gate Drivers