24AA256T/SM
Microchip Technology
- 24AA256/SMMicrochip Technology直接替代候选
28 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| FJ2500049Q | Diodes Incorporated |
| 2025-08-22 | 查看资料 |
| HX31250035 | Diodes Incorporated |
| 2025-06-16 | 查看资料 |
| HX2125004Q | Diodes Incorporated |
| 2024-11-14 | 查看资料 |
| FJ2500011 | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| FK2500042 | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| FK2500054 | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| HX21250020 | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| HX3125021Q | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| HX3125025Z | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| 7130SA55CM | Renesas |
| 2023-12-05 | 查看资料 |
| NLAS3899BMNTBG | onsemi |
| 2023-10-02 | 查看资料 |
| NLAS3899BMNTWG | onsemi |
| 2023-10-02 | 查看资料 |
| NLAS3899BMNTXG | onsemi |
| 2023-10-02 | 查看资料 |
| 71256SA25PZG | Renesas |
| 2023-05-18 | 查看资料 |
| 71256SA25PZG8 | Renesas |
| 2023-05-18 | 查看资料 |
| 71256SA25PZGI | Renesas |
| 2023-05-18 | 查看资料 |
| 71256SA25PZGI8 | Renesas |
| 2023-05-18 | 查看资料 |
| 71256SA25YG | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 71256SA25YG8 | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| KA258ADTF | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| VS-HFA25PB60PBF | Vishay |
| 2019-09-14 | 查看资料 |
| 0W463-002-XDI | onsemi |
| 查看资料 | |
| CG9059AM | Infineon |
| 查看资料 | |
| CG9059AMT | Infineon |
| 查看资料 | |
| CY14B101LA-SZ25XI | Infineon |
| 查看资料 | |
| CY14B101LA-SZ25XIT | Infineon |
| 查看资料 | |
| ESDA25B1 | STMicroelectronics |
| 查看资料 | |
| OPA241PA | Texas Instruments |
| 查看资料 |
来源:第三方数据源非原厂公告
Microchip Technology
Microchip Technology
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Renesas Electronics Corporation
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Renesas Electronics Corporation
Renesas Electronics Corporation
Renesas Electronics Corporation
Renesas Electronics Corporation
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Renesas Electronics Corporation
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Renesas Electronics Corporation
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Renesas Electronics Corporation
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
IXYS
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > SCR ModulesIXYS
该型号为半导体器件,主要参数包括类型 FRED Module、产品 Power Semiconductor Modules、正向电压(Vf) 1.54 V、反向电压(Vr) 1.2 kV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C,采用 Y4-M6 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor ModulesNXP / Freescale
主要参数包括工作频率 3 GHz、型号别名 935320097167、单件重量 0.000776 oz。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierNXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 3 GHz、型号别名 935320097167、单件重量 0.000776 oz。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierCentral Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、最小直流电流增益(hfe) 10000 at 5 V, 100 mA,采用 TO-92-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington TransistorsCentral Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、最小直流电流增益(hfe) 10000 at 5 V, 100 mA,采用 TO-92-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington TransistorsCentral Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、最小直流电流增益(hfe) 10000 at 5 V, 100 mA,采用 TO-92-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington TransistorsCentral Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、最小直流电流增益(hfe) 10000 at 5 V, 100 mA,采用 TO-92-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington TransistorsCentral Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、最小直流电流增益(hfe) 10000 at 5 V, 100 mA,采用 TO-92-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington TransistorsCentral Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、晶体管极性 NPN、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、最小直流电流增益(hfe) 10000 at 5 V, 100 mA,采用 TO-92-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Darlington Transistors