7130SA35J
Renesas Electronics Corporation
- 7130LA20JGRenesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
13 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| 7132SA35C | Renesas |
| 2023-12-05 | 查看资料 |
| KA3525A | onsemi |
| 2023-03-30 | 查看资料 |
| 7140LA35CB | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7140SA35CB | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142LA35C | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142LA35CB | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142LA45CM | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142SA35C | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142SA35CB | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| KA358 | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| KA358A | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| KA358ADTF | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| KA358DTF | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
来源:第三方数据源非原厂公告
Renesas Electronics Corporation
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技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 150 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 - 40 C,采用 CSBGA-325 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 CSBGA-325 封装。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 250 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 - 40 C,采用 FCBGA-484 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入/输出数 250 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s,采用 FCBGA-484 封装。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 250 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 0 C,采用 FCBGA-484 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入/输出数 250 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-484 封装。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 250 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 - 40 C,采用 FCBGA-484 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入/输出数 250 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s,采用 FCBGA-484 封装。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 170 个输入/输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 33280、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA-256 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入/输出数 170 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s,采用 FBGA-256 封装。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array