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247 条型号记录

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F2800132PTR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 3 x 32 bit、电源电压(最小值) 1.14 V,采用 LQFP-48 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCU
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F2800132RGZR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-48 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCU
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F2800132RHBR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、定时器/计数器数 3 个定时器,采用 VQFN-32 封装。

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F2800133PMR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 23 个输入/输出、定时器/计数器数 3,采用 LQFP-64 封装。

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F2800133PTR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 3,采用 LQFP-48 封装。

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F2800133RGZR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 VQFN-48 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCU
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F2800133RHBR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 19 个输入/输出,采用 VQFN-32 封装。

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F2800135PMR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 2 x 12 bit、电源电压(最小值) 2.8 V、电源电压(最大值) 3.63 V,采用 LQFP-64 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCU
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F2800135PTR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 25 个输入/输出、定时器/计数器数 3,采用 LQFP-48 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCU
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F2800135RGZR

Texas Instruments

该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 36 kB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出,采用 VQFN-48 封装。

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