ADC0808S250HW/C1:1
NXP USA Inc.
- ADC0808S250HW/C1:5Renesas Electronics Corporation直接替代候选
技术资料参考
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Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 114 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、逻辑单元数 3000,采用 FBGA 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 114 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.425 V、电源电压(最大值) 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.0989 GHz,采用 FBGA-256 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 93 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、逻辑单元数 3000,采用 PQFP-208 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 93 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、逻辑单元数 3000,采用 PQFP-208 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 93 个输入/输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压(最大值) 1.575 V、电源电压(最小值) 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、逻辑单元数 3000,采用 PQFP-208 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAmpleon
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 40.5 mOhms,采用 SOT1270-1-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 射频晶体管 > RF MOSFET TransistorsAmpleon
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 40.5 mOhms,采用 SOT1270-1-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 射频晶体管 > RF MOSFET TransistorsAmpleon
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 1 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 52.5 mOhms,采用 SOT1270-1-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 射频晶体管 > RF MOSFET TransistorsAmpleon
该型号为晶体管,主要参数包括通道数 2 个通道、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 LDMOS、晶体管极性 Dual N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 65 V、漏源导通电阻(Rds On) 95 mOhms,采用 OMP-780-4F-1-5 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 射频晶体管 > RF MOSFET TransistorsDiodes Incorporated
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、类型 FET、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 45 V,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET