AD8615AUJZ-REEL
Analog Devices Inc.
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
- OPA365AQDBVRQ1Texas Instruments相似型号
来源:第三方数据源非原厂公告
Analog Devices Inc.
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Renesas Electronics Corporation
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
onsemi
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
onsemi
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Texas Instruments
Texas Instruments
Texas Instruments
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Nexperia
该型号为二极管,主要参数包括稳压电压(Vz) 36 V、耗散功率(Pd) 830 mW、电压容差 1 %、最大反向漏电流(Ir) 50 nA、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SOD-123F-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesNexperia
该型号为二极管,主要参数包括稳压电压(Vz) 36 V、耗散功率(Pd) 300 mW、电压容差 1 %、最大反向漏电流(Ir) 50 nA、稳压管阻抗(Zz) 90 Ω、最小工作温度 - 65 C,采用 SOD-323-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesNexperia
该型号为二极管,主要参数包括稳压电压(Vz) 36 V、耗散功率(Pd) 300 mW、电压容差 1 %、最大反向漏电流(Ir) 50 nA、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SOD-323-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesNexperia
该型号为二极管,主要参数包括稳压电压(Vz) 36.36 V、耗散功率(Pd) 250 mW、电压容差 1 %、电压温度系数 33 mV/K、稳压管电流 50 nA、稳压管阻抗(Zz) 90 Ω,采用 TO-236AB 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesNexperia
该型号为二极管,主要参数包括稳压电压(Vz) 36 V、耗散功率(Pd) 250 mW、电压容差 1 %、最大反向漏电流(Ir) 50 nA、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesMACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierIntel
主要参数包括最大时钟频率 1.1 GHz、产品 Server Processors、产品系列 Intel Xeon、内核 Intel Xeon、代号 Knights Landing、内核数 61 Core,采用 FCBGA-3600 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > CPU - Central Processing UnitsIntel
主要参数包括最大时钟频率 1.1 GHz、产品 Server Processors、产品系列 Intel Xeon、内核 Intel Xeon、代号 Knights Landing、内核数 60 Core,采用 FCBGA-3600 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > CPU - Central Processing UnitsIntel
主要参数包括最大时钟频率 1.1 GHz、产品 Server Processors、产品系列 Intel Xeon、内核 Intel Xeon、代号 Knights Landing、内核数 57 Core,采用 FCBGA-3600 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > CPU - Central Processing UnitsIntel
主要参数包括最大时钟频率 1.1 GHz、产品 Server Processors、产品系列 Intel Xeon、内核 Intel Xeon、代号 Knights Landing、内核数 57 Core,采用 FCBGA-3600 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > CPU - Central Processing Units