TGA2307
Qorvo
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 5~6 GHz、测试频率 6 GHz、技术 GaN SiC、类型 Power Amplifier,采用 4.28 mm x 4.26 mm x 0.1 mm 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Amplifier技术资料参考
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Qorvo
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 5~6 GHz、测试频率 6 GHz、技术 GaN SiC、类型 Power Amplifier,采用 4.28 mm x 4.26 mm x 0.1 mm 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierQorvo
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 28 V、工作频率 5~6 GHz、技术 GaN SiC、类型 Power Amplifier、增益 20 dB,采用 QFN-40 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierRFMD (Qorvo)
主要参数包括湿敏性 是。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierTaiwan Semiconductor
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、类型 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETTaiwan Semiconductor
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 3 A、漏源导通电阻(Rds On) 95 mOhms,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET