CG8556AA
Infineon Technologies
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
- CY7C1041G30-10ZSXIInfineon Technologies第三方标注:厂商推荐
7 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| PI7C9X20303ULAZPEX | Diodes Incorporated |
| 2026-01-22 | 查看资料 |
| IHCM2321AAEG301N10 | Vishay |
| 2025-09-11 | 查看资料 |
| G30H150CTFW | Diodes Incorporated |
| 2022-08-29 | 查看资料 |
| G30H150CTW | Diodes Incorporated |
| 2022-08-29 | 查看资料 |
| RHRG1560CC-F085 | onsemi |
| 2021-04-08 | 查看资料 |
| CG10167AA | Infineon |
| 查看资料 | |
| CG10167AAT | Infineon |
| 查看资料 |
来源:第三方数据源非原厂公告
Infineon Technologies
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Infineon Technologies
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Infineon Technologies
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Vishay Siliconix
Vishay Siliconix
Vishay Siliconix
Vishay Siliconix
Vishay Siliconix
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Lattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 1024 kbit、输入/输出数 21 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 48 MHz、产品 iCE40 UltraPlus、逻辑单元数 5280,采用 WLCSP-30 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayLattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 1024 kbit、输入/输出数 21 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 48 MHz、产品 iCE40 UltraPlus、逻辑单元数 5280,采用 WLCSP-30 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayVishay / Siliconix
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1 kV、连续漏极电流(Id) 3.1 A,采用 TO-220AB-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETVishay Semiconductors
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1 kV、连续漏极电流(Id) 3.1 A,采用 TO-220-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsVishay / Siliconix
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1 kV、连续漏极电流(Id) 3.1 A,采用 TO-220-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsVishay / Siliconix
主要参数包括技术 Si、高度 20.82 mm、长度 15.87 mm、宽度 5.31 mm、单件重量 1.340411 oz,采用 TO-247-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETVishay Semiconductors
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1 kV、连续漏极电流(Id) 3.1 A、漏源导通电阻(Rds On) 5 Ω,采用 TO-247-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsLattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入/输出数 196 个输入/输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE,采用 FOWLP-410 封装。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayLattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入/输出数 196 个输入/输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE,采用 FOWLP-410 封装。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayLattice
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入/输出数 218 个输入/输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE,采用 FCBGA-484 封装。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array