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原厂资料

4 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
KA7805AETUonsemi
  • MC7805ACTG
2019-01-30查看资料
KA7805ERTFonsemi
  • MC78M05CDTRKG
2019-01-30查看资料
KA7815ETUonsemi
  • MC7815BTG
2019-01-30查看资料
KA78L05AZBUonsemi
  • MC78L05ABPG
2019-01-30查看资料

第三方参考

来源：第三方数据源非原厂公告

66 个原型号
原型号

AN78L05

Panasonic Electronic Components

查看详情 · 3 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • UA78L05ACLPTexas Instruments相似型号
原型号

BA033CC0FP-E2

Rohm Semiconductor

查看详情 · 12 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • UA78M33CKVURG3Texas Instruments相似型号
原型号

BA08CC0FP-E2

Rohm Semiconductor

查看详情 · 4 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • UA78M08CKVURG3Texas Instruments相似型号
原型号

BA178M09FP-E2

Rohm Semiconductor

查看详情 · 2 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • UA78M09CKVURG3Texas Instruments直接替代候选
原型号

BA78M12CP-E2

Rohm Semiconductor

查看详情 · 2 条候选
  • BA178M12CP-E2Rohm Semiconductor第三方标注：厂商推荐

技术资料参考

芯片技术资料

423 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

XCVE2002-1LSISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCVE2002-1MLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCVE2002-1MSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCVE2002-1MSISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCVE2002-2LLESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCVE2002-2LLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCVE2002-2LSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 700 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCVE2002-2MLESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
查看技术资料

XCVE2002-2MLISFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 110 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
查看技术资料

XCVE2002-2MSESFVA784

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括工作电源电压 800 mV、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 110 C。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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