DSSK28-01AS-TUB
IXYS
该型号为二极管,主要参数包括技术 Si、产品 Schottky Diodes、正向电流(If) 15 A、重复反向电压(Vrrm) 100 V、正向电压(Vf) 0.95 V、正向浪涌电流(Ifsm) 230 A,采用 TO-263-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Schottky Diodes & Rectifiers技术资料参考
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IXYS
该型号为二极管,主要参数包括技术 Si、产品 Schottky Diodes、正向电流(If) 15 A、重复反向电压(Vrrm) 100 V、正向电压(Vf) 0.95 V、正向浪涌电流(Ifsm) 230 A,采用 TO-263-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Schottky Diodes & RectifiersNXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz, 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1.5 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道,采用 MAPBGA-257 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCUNXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz, 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1.5 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道,采用 MAPBGA-257 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCUNXP Semiconductors
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 180 MHz, 240 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 1.5 MB、ADC 分辨率 12 位、DAC 分辨率 12 位、ADC 通道数 4 个通道,采用 MAPBGA-257 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCUMicrochip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SMD-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJTRenesas Electronics
该型号为16 位微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 8 bit/10 bit/12 bit、DAC 分辨率 8 位、输入/输出数 120 个输入/输出,采用 LFQFP-128 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 16-bit Microcontrollers - MCU