ADC0808S250HW/C1:1
NXP USA Inc.
- ADC0808S250HW/C1:5Renesas Electronics Corporation直接替代候选
技术资料参考
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Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 92 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508、最小工作温度 - 40 C,采用 CSBGA-132 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 172 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508、最小工作温度 - 40 C,采用 FBGA-256 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 108 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-144 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 108 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFP-144 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 66 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508,采用 VQFP-100 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 66 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 266 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508,采用 VQFP-100 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 92 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508,采用 CSBGA-132 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 92 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508,采用 CSBGA-132 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 92 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508,采用 CSBGA-132 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array