原型号
查看详情 · 1 条候选ADC0808S250HW/C1:1
NXP USA Inc.
- ADC0808S250HW/C1:5Renesas Electronics Corporation直接替代候选
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技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
TPS2501DRCT
Texas Instruments
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.25 V、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.25 V、输出电流 1.15 A、类型 High Side、输出数 1 Output，采用 VSON-10 封装。
半导体 > 集成电路 > Switch ICs > Power Switch ICs - Power DistributionTPS2505B1RGWR
Texas Instruments
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 1.8～5.25 V、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.25 V、类型 High Side、输出数 2 Output、限流值 1.1 A，采用 VQFN-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Switch ICs > Power Switch ICs - Power DistributionTS2509CS RLG
Taiwan Semiconductor
该型号为开关稳压器，主要参数包括输出电压 0.8～23 V、输出电流 3 A、开关频率 500 kHz、输出数 1 Output、输入电压（最大值） 23 V、拓扑结构 Buck，采用 SOP-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Voltage Regulators & Voltage Controllers > Switching Voltage RegulatorsU1AFS250-FG256
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayU1AFS250-FG256
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayU1AFS250-FG256I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayU1AFS250-FG256I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayU1AFS250-FGG256
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayU1AFS250-FGG256
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 Fusion。
半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayU1AFS250-FGG256I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Fusion。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array