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原厂资料

1 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
BC858CMTFonsemi
  • BC858CLT1G
2019-07-16查看资料

技术资料参考

芯片技术资料

29 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

BC858CW

Diotec Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-323 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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BC858CW-7-F

Diodes Incorporated

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 650 mV,采用 SOT-323-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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BC858CW-G

Comchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-323-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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BC858CW-HF

Comchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、原产国家或地区 中国台湾。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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BC858CW-TP

Micro Commercial Components (MCC)

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.000176 oz。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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ABC858C-HF

Comchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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ABC858CW-HF

Comchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 650 mV,采用 SOT-323-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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NSVBC858CLT1G

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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NSVBC858CLT1G

onsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SOT-23-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT
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