原型号
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MaxLinear, Inc.
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- OPA725AIDBVRTexas Instruments相似型号
搜索结果
第三方参考
来源：第三方数据源非原厂公告
原型号
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Renesas Electronics Corporation
- DA7280-00V42Renesas Electronics Corporation参数相近
原型号
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Renesas Electronics Corporation
- DA7283-01FVCRenesas Electronics Corporation参数相近
原型号
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Texas Instruments
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原型号
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Texas Instruments
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- TPA721DTexas Instruments相似型号
原型号
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NXP USA Inc.
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- TPA721DTexas Instruments相似型号
原型号
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Microchip Technology
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- OPA725AIDRTexas Instruments相似型号
原型号
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Texas Instruments
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原型号
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Texas Instruments
- OPA726AIDTexas Instruments相似型号
原型号
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Toshiba Semiconductor and Storage
- TB6640FTG,ELToshiba Semiconductor and Storage相似型号
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
DA7280-00FVC
Dialog Semiconductor
主要参数包括工作电源电压 2.8～5.5 V、输出电流 500 mA、工作频率 300 Hz、类型 LRA/ERM Haptic Driver、产品 Haptic Drivers、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-12 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversDA7280-00V4C
Dialog Semiconductor
主要参数包括工作电源电压 3.8 V、输出电流 250 mA、工作频率 25～1000 Hz、类型 LRA/ERM、产品 Haptic Drivers、工作电源电流 800 uA，采用 WLCSP-12 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversDA7281-00FVC
Dialog Semiconductor
主要参数包括工作电源电压 2.8～5.5 V、输出电流 500 mA、工作频率 300 Hz、类型 LRA/ERM Haptic Driver、产品 Haptic Drivers、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-12 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversDA7281-00V4C
Dialog Semiconductor
主要参数包括工作电源电压 2.8～5.5 V、输出电流 500 mA、工作频率 300 Hz、类型 LRA/ERM Haptic Driver、产品 Haptic Drivers、最小工作温度 - 40 C，采用 WLCSP-12 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversDA7282-00FVC
Dialog Semiconductor
主要参数包括工作电源电压 2.8～5.5 V、输出电流 500 mA、工作频率 1 MHz、类型 LRA/ERM Haptic Driver、产品 Haptic Drivers、最小工作温度 - 40 C，采用 WLCSP-12 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversDA7282-00V4C
Dialog Semiconductor
主要参数包括工作电源电压 2.8～5.5 V、输出电流 500 mA、工作频率 300 Hz、类型 LRA/ERM Haptic Driver、产品 Haptic Drivers、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-12 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversDRA821U2CGBALM
Texas Instruments
该型号为微处理器（MPU），主要参数包括最大时钟频率 1 GHz, 2 GHz、数据 RAM 容量 512 kB, 1 MB、输入／输出数 141 个输入／输出、定时器／计数器数 30 个定时器、工作电源电压 800 mV、输入／输出电压 1.8 V, 3.3 V，采用 FCBGA-433 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUDRA821U2CGBALMR
Texas Instruments
该型号为微处理器（MPU），主要参数包括最大时钟频率 1 GHz, 2 GHz、数据 RAM 容量 512 kB, 1 MB、输入／输出数 141 个输入／输出、定时器／计数器数 30 个定时器、工作电源电压 800 mV、输入／输出电压 1.8 V, 3.3 V，采用 FCBGA-433 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUDRA821U4TGBALM
Texas Instruments
该型号为微处理器（MPU），主要参数包括最大时钟频率 2 GHz、数据 RAM 容量 1 MB、输入／输出数 141 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C, SPI, UART、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F，采用 FCBGA-433 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUDRA821U4TGBALMR
Texas Instruments
该型号为微处理器（MPU），主要参数包括最大时钟频率 2 GHz、数据 RAM 容量 1 MB、输入／输出数 141 个输入／输出、工作电源电压 1.8 V、接口类型 I2C, SPI, UART、内核 ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F，采用 FCBGA-433 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPU