RN2307,LXHF
Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.213、最小直流电流增益(hfe) 80 at - 10 mA, - 5 V,采用 SC-70-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Digital Transistors技术资料参考
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Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括最大工作频率 200 MHz、配置 Single、晶体管极性 PNP、典型输入电阻 10 kOhms、典型电阻比 0.213、最小直流电流增益(hfe) 80 at - 10 mA, - 5 V,采用 SC-70-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Digital TransistorsMicro Commercial Components (MCC)
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 2.7 A,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETVishay / Siliconix
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 2.5 A,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETVishay / Siliconix
主要参数包括技术 Si、商品名称 TrenchFET、高度 1.45 mm、长度 2.9 mm、宽度 1.6 mm、型号别名 SI2307BDS-GE3,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETVishay / Siliconix
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 3.5 A,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsVishay / Siliconix
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 3.5 A,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETVishay Semiconductors
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 3.5 A,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsVishay / Siliconix
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 3.5 A,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETVishay Semiconductors
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 3.5 A,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsMicro Commercial Components (MCC)
MOSFETs P-CHANNEL MOSFET,SOT-23
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETs