7133SA70J8
Renesas Electronics Corporation
- 7133LA20JG8Renesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
来源:第三方数据源非原厂公告
Renesas Electronics Corporation
Advanced Linear Devices Inc.
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onsemi
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Texas Instruments
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Texas Instruments
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Analog Devices Inc.
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Analog Devices Inc.
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NXP USA Inc.
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Texas Instruments
Sanken Electric USA Inc.
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
STMicroelectronics
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCUSTMicroelectronics
该型号为32 位微控制器(MCU),主要参数包括认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 32-bit Microcontrollers - MCUVishay Semiconductors
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 100 V、连续漏极电流(Id) 9 A、漏源导通电阻(Rds On) 99 mOhms。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsVishay / Siliconix
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 100 V、连续漏极电流(Id) 14.7 A,采用 PowerPAK-SO-8L-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETVishay / Siliconix
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 150 V、连续漏极电流(Id) 18 A,采用 PowerPAK-1212-8W-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsSemtech
该型号为二极管,主要参数包括通道数 4 个通道、工作电压 70 V、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、击穿电压 85 V、峰值脉冲电流(Ipp) 24 A、二极管电容(Cd) 15 pF,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Transient Voltage Suppression Diodes - TVSSTMicroelectronics
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、技术 硅、类型 Automotive Digital Output Tuner、最大工作温度 + 85 C,采用 VFQFPN-64 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF ReceiverSTMicroelectronics
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、技术 硅、类型 Automotive Digital Output Tuner、最大工作温度 + 85 C,采用 VFQFPN-64 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF ReceiverSTMicroelectronics
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 600 V、连续漏极电流(Id) 66 A,采用 TO-247-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETSTMicroelectronics
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 600 V、连续漏极电流(Id) 62 A、漏源导通电阻(Rds On) 42 mOhms,采用 TO-247-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET