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来源：第三方数据源非原厂公告

43 个原型号
原型号

S-817A53APF-CVQTFG

ABLIC Inc.

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  • S-817A53APF-CVQTFUABLIC Inc.直接替代候选
原型号

S-L2980A53MC-TF-G

ABLIC Inc.

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  • S-L2980A53MC-TF-UABLIC Inc.参数相近
原型号

TPS3703A5330DSER

Texas Instruments

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  • TPS3703A4330DSERTexas Instruments参数相近
原型号

XC6121A534MR-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121C534MR-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6121A539MR-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121C539MR-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6121C534MR-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A534MR-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6121C539MR-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A539MR-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6121D534MR-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A534MR-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6121D539MR-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A539MR-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6121E531ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A531ER-GTorex Semiconductor Ltd参数相近

技术资料参考

芯片技术资料

272 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

XCZU2CG-2UBVA530E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2CG-2UBVA530I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2CG-L1UBVA530I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2CG-L2UBVA530E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F、内核数 4 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2EG-1UBVA530E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2EG-1UBVA530I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2EG-2UBVA530E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2EG-2UBVA530I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2EG-L1UBVA530I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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XCZU2EG-L2UBVA530E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 5.3 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-530 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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