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原厂资料

10 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
ZABG4002JA16TCDiodes Incorporated
  • ZABG4003JA16TC
2019-06-28查看资料
ADG406BPAnalog Devices
  • ADG406BPZ
2017-11-21查看资料
ADG406BP-REELAnalog Devices
  • ADG406BPZ-REEL
2017-11-21查看资料
ADG407BPAnalog Devices
  • ADG407BPZ
2017-11-21查看资料
ADG408BNAnalog Devices
  • ADG408BNZ
2017-11-21查看资料
ADG407BNAnalog Devices
  • ADG407BNZ
2012-04-19查看资料
ADG409BNAnalog Devices
  • ADG409BNZ
2012-04-19查看资料
ADG409BRUAnalog Devices
  • ADG1409YRUZ
2012-04-19查看资料
XC3S400AN-4FG400C4100Xilinx (AMD)
  • XC3S400AN-4FG400C
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XC3S400AN-4FG400I4100Xilinx (AMD)
  • XC3S400AN-4FG400I
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第三方参考

来源:第三方数据源非原厂公告

33 个原型号
原型号

92042022A

Vishay Siliconix

查看详情 · 2 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • DG409DY-E3Vishay Siliconix相似型号
原型号

ADG1308BRZ-REEL7

Analog Devices Inc.

查看详情 · 27 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • DG408CY+Analog Devices Inc./Maxim Integrated相似型号
原型号

ADG408BR

Analog Devices Inc.

查看详情 · 21 条候选
  • ADG408BRZAnalog Devices Inc.直接替代候选
原型号

ADG408BR-REEL

Analog Devices Inc.

查看详情 · 21 条候选
  • ADG408BRZ-REELAnalog Devices Inc.直接替代候选
原型号

ADG408BRUZ-REEL

Analog Devices Inc.

查看详情 · 13 条候选
  • ADG1408YRUZAnalog Devices Inc.相似型号
原型号

DG308BDQ-T1-E3

Vishay Siliconix

查看详情 · 11 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • DG408DQ-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注:厂商推荐
原型号

DG309DY-T1-E3

Vishay Siliconix

查看详情 · 9 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • DG409DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注:厂商推荐
原型号

DG384BDJ-E3

Vishay Siliconix

查看详情 · 1 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • DG409DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注:厂商推荐
原型号

DG403BDY-E3

Vishay Siliconix

查看详情 · 4 条候选
  • DG403DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注:厂商推荐
原型号

DG403DJ

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

查看详情 · 1 条候选
  • DG403DJ-E3Vishay Siliconix相似型号

技术资料参考

芯片技术资料

858 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

DHG40B1200LB-TUB

IXYS

该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Fast Recovery、产品 Diode Power Modules、正向电压(Vf) 2.89 V、反向电压(Vr) 1200 V、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C,采用 SMPD-9 封装。

半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor Modules
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DHG40C1200HB

IXYS

该型号为二极管,主要参数包括类型 Fast Recovery Rectifier、峰值反向电压 1200 V、最大浪涌电流 135 A、正向电流(If) 40 A、配置 Dual、恢复时间 75 ns,采用 TO-247AD 封装。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Diodes - General Purpose, Power, Switching
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DHG40C600HB

IXYS

该型号为二极管,主要参数包括类型 Fast Recovery Rectifier、峰值反向电压 600 V、最大浪涌电流 150 A、正向电流(If) 40 A、配置 Dual、恢复时间 35 ns,采用 TO-247AD 封装。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Diodes - General Purpose, Power, Switching
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DHG40C600PB

IXYS

该型号为二极管,主要参数包括类型 Fast Recovery Rectifier、峰值反向电压 600 V、最大浪涌电流 150 A、正向电流(If) 20 A、配置 Dual、恢复时间 35 ns,采用 TO-220-3 封装。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Diodes - General Purpose, Power, Switching
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DHG40I4500KO

IXYS

该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Fast Recovery Diode、产品 Diode Power Modules、正向电压(Vf) 3 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、配置 Single,采用 ISOPLUS264-2 封装。

半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor Modules
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GW2AN-EV18XUG400C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 335 个输入/输出。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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GW2AN-EV9XUG400C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 335 个输入/输出。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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GW2AN-LV18XUG400C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 335 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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GW2AN-LV9XUG400C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 335 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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GW2AN-UV18XUG400C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 335 个输入/输出、电源电压(最小值) 3.3 V、电源电压(最大值) 3.3 V、工作电源电压 3.3 V。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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