CLC1003IST5X
MaxLinear, Inc.
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- OPA725AIDBVRTexas Instruments相似型号
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MaxLinear, Inc.
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Renesas Electronics Corporation
Renesas Electronics Corporation
Texas Instruments
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Texas Instruments
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NXP USA Inc.
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Microchip Technology
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Texas Instruments
Texas Instruments
Toshiba Semiconductor and Storage
技术资料参考
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NXP Semiconductors
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 2 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入/输出数 101 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 775~850 mV、接口类型 Ethernet, I2C, PCI-e, Serial, USB,采用 FCBGA-1150 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUNXP Semiconductors
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 2 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入/输出数 101 个输入/输出、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 775~850 mV、接口类型 Ethernet, I2C, PCI-e, Serial, USB,采用 FCBGA-1150 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUIXYS
该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Diode Module、产品 Diode Power Modules、正向电压(Vf) 1.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、配置 Dual,采用 TO-240AA 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor ModulesIXYS
该型号为半导体器件,主要参数包括类型 Diode Module、产品 Diode Power Modules、正向电压(Vf) 1.6 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C、配置 Dual,采用 TO-240AA 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete Semiconductor ModulesNXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 264 MHz, 650 MHz, 1.2 GHz, 1.296 GHz、数据 RAM 容量 2 x 256 kB、工作电源电压 1 V, 1.03 V, 1.1 V、接口类型 Audio, CAN FD, DP, eDP, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, PWM, SATA, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB OTG、存储器类型 DDR4, LPDDR4、应用 Automotive, Infotainment,采用 FCPBGA-1313 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedNXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 264 MHz, 650 MHz, 1.2 GHz, 1.296 GHz、数据 RAM 容量 2 x 256 kB、工作电源电压 1 V, 1.03 V, 1.1 V、接口类型 Audio, CAN FD, DP, eDP, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, PWM, SATA, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB OTG、存储器类型 DDR4, LPDDR4、应用 Automotive, Infotainment,采用 FCPBGA-1313 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedNXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 264 MHz, 625 MHz, 1.2 GHz, 1.296 GHz、数据 RAM 容量 2 x 256 kB、工作电源电压 1 V, 1.03 V, 1.1 V、接口类型 Audio, CAN FD, DP, eDP, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, PWM, SATA, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB OTG、存储器类型 DDR4, LPDDR4、应用 Automotive, Infotainment,采用 FCPBGA-1313 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedNXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 264 MHz, 625 MHz, 1.2 GHz, 1.296 GHz、数据 RAM 容量 2 x 256 kB、工作电源电压 1 V, 1.03 V, 1.1 V、接口类型 Audio, CAN FD, DP, eDP, Ethernet, GPIO, HDMI, I2C, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, PWM, SATA, SPI, UART, USB 2.0, USB 3.0, USB OTG、存储器类型 DDR4, LPDDR4、应用 Automotive, Infotainment,采用 FCPBGA-1313 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedTexas Instruments
该型号为运算放大器,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 4 V、双电源电压 +/- 3 V, +/- 5 V、最大双电源电压 +/- 6 V、最小双电源电压 +/- 2 V,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Amplifier ICs > Operational Amplifiers - Op AmpsTexas Instruments
该型号为运算放大器,主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 12 V、电源电压(最小值) 4 V、双电源电压 +/- 3 V, +/- 5 V、最大双电源电压 +/- 6 V、最小双电源电压 +/- 2 V,采用 SOT-23-5 封装。
半导体 > 集成电路 > Amplifier ICs > Operational Amplifiers - Op Amps