CG10150AF
Infineon Technologies
- FM24CL64B-GInfineon Technologies第三方标注:厂商推荐
技术资料参考
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Mitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 6-Pack、最大集电极-发射极电压(VCEO) 1.2 kV、集电极-发射极饱和电压 1.3 V、25°C 时连续集电极电流 100 A。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 6-Pack、最大集电极-发射极电压(VCEO) 650 V、集电极-发射极饱和电压 1.25 V、25°C 时连续集电极电流 150 A。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 6-Pack、最大集电极-发射极电压(VCEO) 1.2 kV、集电极-发射极饱和电压 1.3 V、25°C 时连续集电极电流 150 A。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 6-Pack、最大集电极-发射极电压(VCEO) 650 V、集电极-发射极饱和电压 1.25 V、25°C 时连续集电极电流 200 A。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 6-Pack、最大集电极-发射极电压(VCEO) 650 V、集电极-发射极饱和电压 1.25 V、25°C 时连续集电极电流 200 A。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 6-Pack、最大集电极-发射极电压(VCEO) 1.2 kV、集电极-发射极饱和电压 1.3 V、25°C 时连续集电极电流 200 A。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 6-Pack、最大集电极-发射极电压(VCEO) 650 V、集电极-发射极饱和电压 1.25 V、25°C 时连续集电极电流 300 A。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT ModulesMitsubishi Electric
主要参数包括技术 Si、产品 IGBT Silicon Modules、配置 6-Pack、最大集电极-发射极电压(VCEO) 650 V、集电极-发射极饱和电压 1.25 V、25°C 时连续集电极电流 50 A。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > IGBT Modules