IM4G16D3FDBG-107
Intelligent Memory Ltd.
- AS4C256M16D3LC-10BCNAlliance Memory, Inc.参数相近
技术资料参考
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Intelligent Memory
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 600 mV、电源电压(最大值) 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4X、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-200 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMIntelligent Memory
主要参数包括最大时钟频率 2.133 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 600 mV、电源电压(最大值) 1.8 V、类型 SDRAM - LPDDR4X、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-200 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMIntelligent Memory
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。
半导体 > Memory ICs > DRAMSMARTsemi
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMSMARTsemi
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMSMARTsemi
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMSMARTsemi
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.575 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMSMARTsemi
主要参数包括最大时钟频率 1.333 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMSMARTsemi
主要参数包括最大时钟频率 1.333 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMSMARTsemi
主要参数包括最大时钟频率 1.333 GHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、类型 SDRAM - DDR4、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。
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