IM4G16D3FDBG-107
Intelligent Memory Ltd.
- AS4C256M16D3LC-10BCNAlliance Memory, Inc.参数相近
技术资料参考
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Taiwan Semiconductor
主要参数包括类型 Standard Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 600 V、正向电流(If) 3 A、配置 Single、正向电压(Vf) 1.7 V、最大浪涌电流 100 A,采用 SMB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > RectifiersTaiwan Semiconductor
主要参数包括类型 Standard Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 800 V、正向电流(If) 3 A、配置 Single、正向电压(Vf) 1.7 V、最大浪涌电流 100 A,采用 SMB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > RectifiersTaiwan Semiconductor
主要参数包括类型 Standard Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 800 V、正向电流(If) 3 A、配置 Single、正向电压(Vf) 1.7 V、最大浪涌电流 100 A,采用 SMB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > RectifiersTaiwan Semiconductor
主要参数包括类型 Standard Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 1000 V、正向电流(If) 3 A、配置 Single、正向电压(Vf) 1.7 V、最大浪涌电流 100 A,采用 SMB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > RectifiersTaiwan Semiconductor
主要参数包括类型 Standard Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 1000 V、正向电流(If) 3 A、配置 Single、正向电压(Vf) 1.7 V、最大浪涌电流 100 A,采用 SMB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > RectifiersIntelligent Memory
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMIntelligent Memory
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 8 位,采用 FBGA-78 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMIntelligent Memory
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMIntelligent Memory
主要参数包括最大时钟频率 933 MHz、存储容量 4 Gbit、电源电压(最小值) 1.283 V、电源电压(最大值) 1.45 V、类型 SDRAM - DDR3L、数据总线宽度 16 位,采用 FBGA-96 封装。
半导体 > Memory ICs > DRAMIntelligent Memory
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。
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