24AA256T/SM
Microchip Technology
- 24AA256/SMMicrochip Technology直接替代候选
28 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| FJ2500049Q | Diodes Incorporated |
| 2025-08-22 | 查看资料 |
| HX31250035 | Diodes Incorporated |
| 2025-06-16 | 查看资料 |
| HX2125004Q | Diodes Incorporated |
| 2024-11-14 | 查看资料 |
| FJ2500011 | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| FK2500042 | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| FK2500054 | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| HX21250020 | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| HX3125021Q | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| HX3125025Z | Diodes Incorporated |
| 2024-06-25 | 查看资料 |
| 7130SA55CM | Renesas |
| 2023-12-05 | 查看资料 |
| NLAS3899BMNTBG | onsemi |
| 2023-10-02 | 查看资料 |
| NLAS3899BMNTWG | onsemi |
| 2023-10-02 | 查看资料 |
| NLAS3899BMNTXG | onsemi |
| 2023-10-02 | 查看资料 |
| 71256SA25PZG | Renesas |
| 2023-05-18 | 查看资料 |
| 71256SA25PZG8 | Renesas |
| 2023-05-18 | 查看资料 |
| 71256SA25PZGI | Renesas |
| 2023-05-18 | 查看资料 |
| 71256SA25PZGI8 | Renesas |
| 2023-05-18 | 查看资料 |
| 71256SA25YG | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 71256SA25YG8 | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| KA258ADTF | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| VS-HFA25PB60PBF | Vishay |
| 2019-09-14 | 查看资料 |
| 0W463-002-XDI | onsemi |
| 查看资料 | |
| CG9059AM | Infineon |
| 查看资料 | |
| CG9059AMT | Infineon |
| 查看资料 | |
| CY14B101LA-SZ25XI | Infineon |
| 查看资料 | |
| CY14B101LA-SZ25XIT | Infineon |
| 查看资料 | |
| ESDA25B1 | STMicroelectronics |
| 查看资料 | |
| OPA241PA | Texas Instruments |
| 查看资料 |
来源:第三方数据源非原厂公告
Microchip Technology
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命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
Renesas Electronics Corporation
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技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Microchip Technology / Atmel
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 54 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 JTAG, SPI,采用 LQFN-64 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Microcontrollers - MCUMicrochip Technology / Atmel
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 86 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 JTAG, SPI,采用 TQFP-100 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Microcontrollers - MCUMicrochip Technology / Atmel
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 8 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入/输出数 86 个输入/输出、工作电源电压 1.8~5.5 V、接口类型 SPI, USART,采用 BGA-100 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Microcontrollers - MCUMicrochip Technology / Atmel
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 72 位,采用 UDFN-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Security ICs / Authentication ICsMicrochip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 72 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 UDFN-8 封装。
半导体 > Security ICs / Authentication ICsMicrochip Technology / Atmel
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000335 oz,采用 UDFN-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Security ICs / Authentication ICsMicrochip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 中国台湾,采用 UDFN-8 封装。
半导体 > Security ICs / Authentication ICsMicrochip Technology / Atmel
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 72 位、单件重量 0.000339 oz,采用 UDFN-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Security ICs / Authentication ICsMicrochip Technology
该型号为集成电路,主要参数包括数据总线宽度 72 位、晶圆制造国家或地区 中国台湾、原产国家或地区 TH、湿敏性 是、单件重量 0.000339 oz,采用 UDFN-8 封装。
半导体 > Security ICs / Authentication ICsMicrochip Technology / Atmel
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2~5.5 V、数据总线宽度 72 位、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、单件重量 0.000335 oz,采用 UDFN-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Security ICs / Authentication ICs