IM2G04D2DBBG-25
Intelligent Memory Ltd.
- IM2G08D2DBBG-25Intelligent Memory Ltd.参数相近
技术资料参考
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Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 128 kB、输入/输出数 209 个输入/输出、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、产品 IGLOO2、逻辑单元数 6060、最小工作温度 0 C,采用 BGA-484 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 84 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 400 MHz、产品 IGLOO2、逻辑单元数 6060、逻辑阵列块(LAB)数 505,采用 TQFP-144 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入/输出数 84 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s,采用 TQFP-144 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、原产国家或地区 韩国、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2,采用 LFBGA-256 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 IGLOO2。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array