TLC27M2AID
Texas Instruments
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技术资料参考
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IDT
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Buffers & Line DriversIDT
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Buffers & Line DriversIDT
主要参数包括高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm、型号别名 5962-92213 5962-9221301M2A,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Buffers & Line DriversIDT
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Buffers & Line DriversIDT
主要参数包括高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm、型号别名 5962-92213 5962-9221305M2A,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Buffers & Line DriversIDT
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Bus TransceiversIDT
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Bus TransceiversIDT
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 125 C、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Bus TransceiversIDT
主要参数包括高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm、型号别名 5962-92217 5962-9221701M2A,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > LatchesIDT
主要参数包括高度 1.52 mm、长度 8.9 mm、宽度 8.9 mm、型号别名 5962-92217 5962-9221702M2A,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Latches