ChipSourceHub 美芯科技

搜索结果

原厂资料

3 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
LA74309FA-BHonsemi
  • LMV1012
2020-09-29查看资料
LA74207FN-TBM-Eonsemi
  • LA74310LP
查看资料
LA76933G7FB-Eonsemi
  • LA76931J7FB-E
查看资料

第三方参考

来源:第三方数据源非原厂公告

4 个原型号
原型号

SLA7075MR

Sanken Electric USA Inc.

查看详情 · 1 条候选
  • SLA7075MPRTSanken Electric USA Inc.第三方标注:厂商推荐
原型号

SLA7077MPRT

Sanken Electric USA Inc.

查看详情 · 1 条候选
  • SLA7076MPRTSanken Electric USA Inc.参数相近
原型号

SLA7078MPR

Sanken Electric USA Inc.

查看详情 · 1 条候选
  • SLA7078MPRTSanken Electric USA Inc.参数相近
原型号

SLA7082MS

Sanken Electric USA Inc.

查看详情 · 2 条候选
  • SLA7083MPRSanken Electric USA Inc.参数相近

技术资料参考

芯片技术资料

19 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

6116LA70TDB

IDT

主要参数包括存储容量 16 kbit、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、接口类型 Parallel、存储器类型 SDR、类型 Asynchronous,采用 CDIP-24 封装。

半导体 > Memory ICs > SRAM
查看技术资料

7133LA70G

IDT

主要参数包括存储容量 32 kbit、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、接口类型 Parallel、存储器类型 SDR、类型 Asynchronous,采用 PGA-68 封装。

半导体 > Memory ICs > SRAM
查看技术资料

7133LA70GB

IDT

主要参数包括存储容量 32 kbit、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、接口类型 Parallel、存储器类型 SDR、类型 Asynchronous,采用 PGA-68 封装。

半导体 > Memory ICs > SRAM
查看技术资料

7134LA70CB

IDT

主要参数包括存储容量 32 kbit、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、接口类型 Parallel、存储器类型 SDR、类型 Asynchronous,采用 CDIP-SB-48 封装。

半导体 > Memory ICs > SRAM
查看技术资料

7134LA70L48B

IDT

主要参数包括高度 1.78 mm、长度 14.2 mm、宽度 14.22 mm、型号别名 7134 IDT7134LA70L48B,采用 LCC-48 封装。

半导体 > Memory ICs > SRAM
查看技术资料

7143LA70GB

IDT

主要参数包括高度 3.68 mm、长度 29.46 mm、宽度 29.46 mm、型号别名 7143 IDT7143LA70GB,采用 PGA-68 封装。

半导体 > Memory ICs > SRAM
查看技术资料

BD8LA700EFV-CE2

ROHM Semiconductor

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3~5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、电源电压(最大值) 5.5 V、输出电流 500 mA、类型 Low Side、输出数 8 Output,采用 HTSSOP-B24 封装。

半导体 > 集成电路 > Switch ICs > Power Switch ICs - Power Distribution
查看技术资料

CLA7

MACOM

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国。

半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Amplifier
查看技术资料

SMLA7

MACOM

主要参数包括原产国家或地区 TH。

半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Amplifier
查看技术资料