A8650KLYTR-T
Allegro MicroSystems
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
- A81805KESJSRAllegro MicroSystems第三方标注:厂商推荐
6 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| SURA8120T3G | onsemi |
| 2021-07-07 | 查看资料 |
| SURA8140T3G | onsemi |
| 2021-07-07 | 查看资料 |
| SURA8160T3G | onsemi |
| 2021-07-07 | 查看资料 |
| SBRA8160T3G | onsemi |
| 2020-02-21 | 查看资料 |
| KSA812YMTF | onsemi |
| 2019-07-16 | 查看资料 |
| INA118P | Texas Instruments |
| 查看资料 |
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Anvo-Systems
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NVRAMAnvo-Systems
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NVRAMAnvo-Systems
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NVRAMAnvo-Systems
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NVRAMAnvo-Systems
主要参数包括存储容量 256 kbit、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 SPI、存储组织结构 32 k x 8、数据总线宽度 8 位,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > Memory ICs > NVRAMMACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierMACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierMACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierMACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierTexas Instruments
主要参数包括通道数 1 个通道、电源电压(最大值) 36 V、电源电压(最小值) 4.5 V、3 dB 带宽 2 MHz、压摆率(SR) 900 mV/us、共模抑制比(CMRR) 140 dB,采用 SOIC-8 封装。
半导体 > 集成电路 > Amplifier ICs > Instrumentation Amplifiers