PIC32CZ2051CA70100T-I/XEB
Microchip Technology
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 75 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 TQFP-100 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 75 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 TQFP-100 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 75 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 TQFP-100 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 75 个输入/输出、定时器/计数器数 11 个定时器,采用 TQFP-100 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 114 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 TFBGA-144 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 114 个输入/输出、定时器/计数器数 36 个定时器,采用 TQFP-144 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 RAM、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 114 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 TQFP-144 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 114 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 TQFP-144 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 114 个输入/输出、定时器/计数器数 1 x 16 bit,采用 TFBGA-144 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 114 个输入/输出、定时器/计数器数 36 个定时器,采用 TQFP-144 封装。
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该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 300 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 RAM、DAC 分辨率 12 位、输入/输出数 114 个输入/输出、定时器/计数器数 3 x 16 bit,采用 TQFP-144 封装。
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