LM3S6965-EQC50-A2
Texas Instruments
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括工作电源电压 2.5 V、模拟电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、输入/输出电压 3.3 V、内核 ARM Cortex M3,采用 LQFP-100 封装。
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Texas Instruments
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括工作电源电压 2.5 V、模拟电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 2.25 V、输入/输出电压 3.3 V、内核 ARM Cortex M3,采用 LQFP-100 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUTexas Instruments
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 42 个输入/输出、定时器/计数器数 6 个定时器,采用 nFBGA-108 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUTexas Instruments
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 42 个输入/输出、定时器/计数器数 6 个定时器,采用 LQFP-100 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUTexas Instruments
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 50 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 42 个输入/输出、定时器/计数器数 6 个定时器,采用 LQFP-100 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUMaxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 2~3.6 V、段数 6、电源电流(最大值) 110 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.55 mm,采用 QSOP-16 封装。
半导体 > 集成电路 > Driver ICs > LED Display DriversMaxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 2~3.6 V、段数 6、电源电流(最大值) 110 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 1.55 mm,采用 QSOP-16 封装。
半导体 > 集成电路 > Driver ICs > LED Display DriversMaxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 2~3.6 V、段数 6、电源电流(最大值) 110 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 0.73 mm,采用 TQFN-16 封装。
半导体 > 集成电路 > Driver ICs > LED Display DriversMaxim Integrated
主要参数包括工作电源电压 2~3.6 V、段数 6、电源电流(最大值) 110 uA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、高度 0.73 mm,采用 TQFN-16 封装。
半导体 > 集成电路 > Driver ICs > LED Display DriversMonolithic Power Systems (MPS)
该型号为电源管理器件,主要参数包括工作电源电压 4.5~16 V、输出电流 60 A、类型 Driver、输入电压(最大值) 16 V、输入电压(最小值) 4.5 V、应用 Power Modules,采用 TLGA-31 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMICMonolithic Power Systems (MPS)
该型号为电源管理器件,主要参数包括工作电源电压 4.5~16 V、输出电流 60 A、类型 Driver、输入电压(最大值) 16 V、输入电压(最小值) 4.5 V、应用 Power Modules,采用 TLGA-31 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Power Management Specialized - PMIC