74FCT16952CTPVG8
IDT
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 18.4 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT16952T IDT74FCT16952CTPVG8、单件重量 0.024508 oz，采用 SSOP-56 封装。
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芯片技术资料
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74FCT16952ETPAG
IDT
主要参数包括高度 1 mm、长度 14 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74FCT16952T IDT74FCT16952ETPAG、单件重量 0.026103 oz，采用 TSSOP-56 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Bus Transceivers74FCT16952ETPAG8
IDT
主要参数包括高度 1 mm、长度 14 mm、宽度 6.1 mm、型号别名 74FCT16952T IDT74FCT16952ETPAG8、单件重量 0.006737 oz，采用 TSSOP-56 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Bus Transceivers74FCT16952ETPVG
IDT
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 18.4 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT16952T IDT74FCT16952ETPVG、单件重量 0.024508 oz，采用 SSOP-56 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Bus Transceivers74FCT16952ETPVG8
IDT
主要参数包括高度 2.3 mm、长度 18.4 mm、宽度 7.5 mm、型号别名 74FCT16952T IDT74FCT16952ETPVG8、单件重量 0.024508 oz，采用 SSOP-56 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Bus TransceiversBD16952EFV-ME2
ROHM Semiconductor
主要参数包括电源电压（最小值） 5.5 V、电源电压（最大值） 40 V、输出电压 - 4 V to 40 V、技术 Si、类型 High Side, Low Side、逻辑类型 CMOS，采用 HTSSOP-B24 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Gate DriversBQ7695201PFBR
Texas Instruments
主要参数包括工作电源电压 4.7～80 V、电池类型 Lithium Iron Phosphate (LiFePO4), Lithium-ion, Lithium Polymer、产品 Battery Protection、原产国家或地区 菲律宾、开发套件 BQ76952EVM、特性 High Accuracy Monitoring System, Highly Configurable Protection Subsystem，采用 TQFB-48 封装。
半导体 > Power Management ICs > Battery ManagementBQ7695202PFBR
Texas Instruments
主要参数包括工作电源电压 4.7～80 V、电池类型 Lithium Iron Phosphate (LiFePO4), Lithium-ion, Lithium Polymer、产品 Battery Protection、组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 菲律宾，采用 TQFB-48 封装。
半导体 > Power Management ICs > Battery ManagementBQ7695203PFBR
Texas Instruments
主要参数包括工作电源电压 4.7～80 V、电池类型 Lithium Iron Phosphate (LiFePO4), Lithium-ion, Lithium Polymer、产品 Battery Protection、原产国家或地区 菲律宾、开发套件 BQ76952EVM、特性 High Accuracy Monitoring System, Highly Configurable Protection Subsystem，采用 TQFP-48 封装。
半导体 > Power Management ICs > Battery ManagementBQ7695204PFBR
Texas Instruments
主要参数包括工作电源电压 4.7～80 V、电池类型 Lithium Iron Phosphate (LiFePO4), Lithium-ion, Lithium Polymer、产品 Battery Protection、组装国家或地区 菲律宾、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 菲律宾，采用 TQFP-48 封装。
半导体 > Power Management ICs > Battery Management