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第三方参考

来源：第三方数据源非原厂公告

3 个原型号
原型号

ADC0808S250HW/C1:1

NXP USA Inc.

查看详情 · 1 条候选
  • ADC0808S250HW/C1:5Renesas Electronics Corporation直接替代候选
原型号

NCP163AFCT250T2G

onsemi

查看详情 · 2 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • NCP160BFCS250T2Gonsemi参数相近
原型号

SN65LVDS250DBTRG4

Texas Instruments

查看详情 · 4 条候选
  • SN65LVDS250DBTRTexas Instruments第三方标注：厂商推荐

技术资料参考

芯片技术资料

342 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

MPFS250TS-1FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250TS-1FCSG536I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-536 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250TS-1FCVG484I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250TS-1FCVG784I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-784 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250TS-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250TS-FCSG536I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-536 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250TS-FCVG484I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250TS-FCVG784I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-784 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MYS250

Diotec Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流（If） 500 mA、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.2 V，采用 MicroDIL-4 封装。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers
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NCP160AFCS250T2G

ON Semiconductor

该型号为低压差线性稳压器（LDO），主要参数包括输出电压 2.5 V、输出电流 250 mA、输出类型 Fixed、类型 Linear Voltage Regulator、输出数 1 Output、静态电流 18 uA，采用 WLCSP-4 封装。

半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Voltage Regulators & Voltage Controllers > LDO Voltage Regulators
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