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第三方参考

来源：第三方数据源非原厂公告

3 个原型号
原型号

ADC0808S250HW/C1:1

NXP USA Inc.

查看详情 · 1 条候选
  • ADC0808S250HW/C1:5Renesas Electronics Corporation直接替代候选
原型号

NCP163AFCT250T2G

onsemi

查看详情 · 2 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • NCP160BFCS250T2Gonsemi参数相近
原型号

SN65LVDS250DBTRG4

Texas Instruments

查看详情 · 4 条候选
  • SN65LVDS250DBTRTexas Instruments第三方标注：厂商推荐

技术资料参考

芯片技术资料

342 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

M1AFS250-PQG208

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 0 C，采用 PQFP-208 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M1AFS250-PQG208I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 93 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1098.9 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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MPFS250T-1FCG1152E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250T-1FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250T-1FCG1152T2

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250T-1FCSG536E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-536 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250T-1FCSG536I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCSBGA-536 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250T-1FCVG484E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250T-1FCVG484I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-484 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250T-1FCVG784E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCVBGA-784 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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