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第三方参考

来源:第三方数据源非原厂公告

3 个原型号
原型号

IM2G04D2DBBG-25

Intelligent Memory Ltd.

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  • IM2G08D2DBBG-25Intelligent Memory Ltd.参数相近
原型号

IM2G08D2DBBG-25

Intelligent Memory Ltd.

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  • IM2G04D2DBBG-25Intelligent Memory Ltd.参数相近
原型号

UPD70F3380M2GJA-GAE-AX

Renesas Electronics Corporation

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  • UPD70F3380ZM2GJA-GAE-AXRenesas Electronics Corporation参数相近

技术资料参考

芯片技术资料

1,757 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

M2GL010-1VFG256

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 138 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 VFPBGA-256 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-1VFG256I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入/输出数 138 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084,采用 VFPBGA-256 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-1VFG256I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 138 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 VFPBGA-256 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-1VFG400

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入/输出数 195 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084,采用 VFPBGA-400 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-1VFG400

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 195 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 VFPBGA-400 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-1VFG400I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入/输出数 195 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084,采用 VFPBGA-400 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-1VFG400I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 195 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 VFPBGA-400 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-FG484

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入/输出数 233 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084,采用 FPBGA-484 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-FG484

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 233 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE,采用 PBGA-484 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2GL010-FG484I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 912 kbit、输入/输出数 233 个输入/输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 200 MHz、产品 IGLOO2 SoC FPGA、逻辑单元数 12084,采用 FPBGA-484 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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