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原厂资料

4 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
NCG225L75NF8M1onsemi
  • NCG100F475NF121
2021-10-06查看资料
AP3771BK6TR-CG1Diodes Incorporated
  • AP3771BK6TR-BG1
2019-06-28查看资料
CG10167AAInfineon
  • CY62147G30-45BVXA
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CG10167AATInfineon
  • CY62147G30-45BVXA
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第三方参考

来源：第三方数据源非原厂公告

1 个原型号
原型号

CG10150AF

Infineon Technologies

查看详情 · 1 条候选
  • FM24CL64B-GInfineon Technologies第三方标注：厂商推荐

技术资料参考

芯片技术资料

276 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

MPFS250TS-1FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS250TS-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS460T-1FCG1152E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS460T-1FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、输入／输出数 468 个输入／输出、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core、一级指令缓存 16 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS460T-FCG1152E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz, 667 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、输入／输出数 468 个输入／输出、内核 RV64GC, RV64IMAC、内核数 5 Core、一级指令缓存 16 kB, 4 x 32 kB，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS460T-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS460TC-FCG1152E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 31.6 MB、工作电源电压 970 mV to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE，采用 BGA-1152 封装。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS460TL-FCG1152E

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS460TL-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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MPFS460TLS-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 625 MHz、嵌入式存储容量 31.6 Mbit、工作电源电压 1 V, 1.05 V、内核 RISC-V、内核数 1 Core、逻辑单元数 461000 LE。

半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGA
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