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查看详情 · 1 条候选IM2G04D2DBBG-25
Intelligent Memory Ltd.
- IM2G08D2DBBG-25Intelligent Memory Ltd.参数相近
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芯片技术资料
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BZD27C12PHM2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 12.05 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.1 %/C、稳压管电流 3 uA、稳压管阻抗（Zz） 7 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C130P M2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 132.5 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.13 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 300 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C150P M2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 147 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.13 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 300 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C15P M2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 14.7 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.1 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 10 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C15PHM2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 14.7 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.1 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 10 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C160P M2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 162 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.13 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 350 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C20P M2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 20 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.11 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 15 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C20PHM2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 20 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.11 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 15 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C22P M2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 22.05 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.11 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 15 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Zener DiodesBZD27C36P M2G
Taiwan Semiconductor
该型号为二极管，主要参数包括稳压电压（Vz） 36 V、耗散功率（Pd） 1 W、电压温度系数 0.11 %/C、稳压管电流 1 uA、稳压管阻抗（Zz） 40 Ω、最小工作温度 - 55 C，采用 DO-219AB-2 封装。
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