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搜索结果

原厂资料

11 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
NTLJS3D0N02P8ZTAGonsemi
  • FDMC8554
2026-01-06查看资料
AS3DDiodes Incorporated
  • S3MHQ-13
2025-07-23查看资料
U3D-E3/57TVishay
  • ES3D-E3/57T
2024-04-08查看资料
U3D-E3/9ATVishay
  • ES3D-E3/9AT
2024-04-08查看资料
U3D-M3/57TVishay
  • ES3D-M3/57T
2024-04-08查看资料
U3D-M3/9ATVishay
  • ES3D-M3/9AT
2024-04-08查看资料
NTBGS3D5N06Consemi
  • STBGS3D5N06C
2023-12-22查看资料
S3DBDiodes Incorporated
  • S3MB_HF
2022-08-29查看资料
S3DBFDiodes Incorporated
  • S3MB_HF
2022-08-29查看资料
FDWS9508L-F085onsemi
  • NVMFS3D0P04M8LT1G
2021-12-21查看资料
FDB9506L-F085onsemi
  • NVMFS3D0P04M8LT1G
2021-04-08查看资料

技术资料参考

芯片技术资料

208 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

MCIMX7S3DVK08SD

NXP Semiconductors

主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、数据 RAM 容量 32 kB、工作电源电压 0.95~1.25 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, UART、存储器类型 DDR3, DDR3L, LPDDR2, LPDDR3、指令类型 Floating Point,采用 BGA-488 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application Specialized
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MIMX8US3DVK08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF System on a Chip - SoC
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MIMX8US3DVP08SC

NXP Semiconductors

主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF System on a Chip - SoC
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MURS3D-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括类型 Super Fast Recovery Rectifier、原产国家或地区 中国、产品 Rectifiers、单件重量 0.007513 oz。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Rectifiers
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MURS3DBFL-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括产品 Rectifiers。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Rectifiers
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NRVS3DB

ON Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、产品 Rectifiers。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Rectifiers
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NTLJS3D0N02P8ZTAG

ON Semiconductor

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 20 V、连续漏极电流(Id) 20.2 A,采用 WDFN-6 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET
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NTLJS3D0N02P8ZTAG

onsemi

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 20 V、连续漏极电流(Id) 20.2 A,采用 WDFN-6 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETs
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NTMFS3D0N08XT1G

onsemi

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 80 V、连续漏极电流(Id) 154 A,采用 SO-8 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETs
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NTMFS3D1N04XMT1G

onsemi

主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、连续漏极电流(Id) 83 A,采用 DFN-5 封装。

半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETs
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