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来源：第三方数据源非原厂公告

1 个原型号
原型号

R7FS3A6783A01CNB#AC0

Renesas Electronics Corporation

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  • R7FS3A6783A01CNB#AA0Renesas Electronics Corporation直接替代候选

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芯片技术资料

140 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

XCKU5P-1FFVA676E

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-1FFVA676E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 256 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-1FFVA676I

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-2FFVA676E

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-2FFVA676E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 256 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-2FFVA676I

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-3FFVA676E

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-L1FFVA676I

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-L2FFVA676E

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU5P-L2FFVA676E

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 272 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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