原型号
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Renesas Electronics Corporation
- 7130LA20JGRenesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
搜索结果
原厂资料
13 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| 7132SA35C | Renesas |
| 2023-12-05 | 查看资料 |
| KA3525A | onsemi |
| 2023-03-30 | 查看资料 |
| 7140LA35CB | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7140SA35CB | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142LA35C | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142LA35CB | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142LA45CM | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142SA35C | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 7142SA35CB | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| KA358 | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| KA358A | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| KA358ADTF | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| KA358DTF | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
第三方参考
来源：第三方数据源非原厂公告
原型号
查看详情 · 1 条候选7130SA35JI
Renesas Electronics Corporation
- 7130LA25JGIRenesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
原型号
查看详情 · 1 条候选71321LA35TF8
Renesas Electronics Corporation
- 71321LA20TFG8Renesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
原型号
查看详情 · 1 条候选7132LA35JI
Renesas Electronics Corporation
- 7132LA25JGIRenesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
原型号
查看详情 · 1 条候选7133LA35PFI8
Renesas Electronics Corporation
- 7133LA25PFGI8Renesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
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查看详情 · 1 条候选7133SA35PFG8
Renesas Electronics Corporation
- 7133LA20PFG8Renesas Electronics Corporation相似型号
原型号
查看详情 · 1 条候选7140SA35PF
Renesas Electronics Corporation
- 7140LA25PFGRenesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
原型号
查看详情 · 1 条候选71421SA35PF
Renesas Electronics Corporation
- 71421LA20PFGRenesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
原型号
查看详情 · 1 条候选7143LA35J8
Renesas Electronics Corporation
- 7143LA20JG8Renesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
原型号
查看详情 · 1 条候选71V321LA35PF
Renesas Electronics Corporation
- 71V321L25PFGRenesas Electronics Corporation形状、安装及功能匹配候选
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
MCXA355VLL
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 935465613557。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUMCXA355VLQ
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 114 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUMCXA356VLH
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 935465655557。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUMCXA356VLL
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括型号别名 935465616557。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUMCXA356VLQ
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 16 位、DAC 分辨率 12 位、输入／输出数 114 个输入／输出，采用 LQFP-144 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUMDMA35P1200TG
IXYS
SCR Modules Standard Rectifier Module Phase Leg
半导体 > 分立半导体 > Thyristors > SCR ModulesMIMX8UD3CVP08SC
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、原产国家或地区 中国。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF System on a Chip - SoCMIMX8UD3DVK08SC
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF System on a Chip - SoCMIMX8UD3DVP08SC
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 800 MHz、技术 Si、类型 SOC、内核 ARM Cortex A35、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF System on a Chip - SoCMIMX8UD5CVK08SC
NXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 800 MHz、数据 RAM 容量 64 kB、定时器／计数器数 4 x 32 bit、工作电源电压 2.4～4.5 V、接口类型 I2C, I3C, I2S, SPI, UART、指令类型 Floating Point，采用 FCBGA-512 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application Specialized