CG10150AF
Infineon Technologies
- FM24CL64B-GInfineon Technologies第三方标注:厂商推荐
技术资料参考
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Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 584 个输入/输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 500000、最小工作温度 0 C,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 33 Mbit、输入/输出数 584 个输入/输出、电源电压(最小值) 970 mV、电源电压(最大值) 1.08 V、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.5 Gb/s,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 584 个输入/输出、工作电源电压 2.2 V、最大工作频率 480 MHz、产品 PolarFire、逻辑单元数 500000、最小工作温度 - 40 C,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 33 Mbit、输入/输出数 584 个输入/输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、电源电压(最大值) 1.08 V、电源电压(最小值) 970 mV、数据速率 12.5 Gb/s,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 33 Mbit、输入/输出数 584 个输入/输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 250 Mb/s to 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire,采用 FCBGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 970 mV、电源电压(最大值) 1.08 V、工作电源电压 0.97 V to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、数据速率 12.7 Gb/s、逻辑单元数 481000 LE,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压(最小值) 970 mV、电源电压(最大值) 1.08 V、工作电源电压 0.97 V to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、数据速率 12.7 Gb/s、逻辑单元数 481000 LE,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 584 个输入/输出、电源电压(最小值) 970 mV/1.02 V、电源电压(最大值) 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V、湿敏性 是,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括湿敏性 是、商品名称 PolarFire,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array