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第三方参考

来源：第三方数据源非原厂公告

3 个原型号
原型号

ADC0808S250HW/C1:1

NXP USA Inc.

查看详情 · 1 条候选
  • ADC0808S250HW/C1:5Renesas Electronics Corporation直接替代候选
原型号

NCP163AFCT250T2G

onsemi

查看详情 · 2 条候选

命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示

  • NCP160BFCS250T2Gonsemi参数相近
原型号

SN65LVDS250DBTRG4

Texas Instruments

查看详情 · 4 条候选
  • SN65LVDS250DBTRTexas Instruments第三方标注：厂商推荐

技术资料参考

芯片技术资料

342 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

LDES250BF6S

TE Connectivity / First Sensor

该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、接口类型 SPI、压力类型 Differential、输出类型 Digital, Analog。

半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure Sensors
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LDES250UE3S

TE Connectivity / First Sensor

该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、压力类型 Differential、输出类型 Digital, Analog。

半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure Sensors
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LDES250UE6S

TE Connectivity / First Sensor

该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、接口类型 SPI、压力类型 Differential、输出类型 Digital, Analog。

半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure Sensors
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LDES250UF3S

TE Connectivity / First Sensor

该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 3 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、接口类型 SPI、压力类型 Differential、输出类型 Digital, Analog。

半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure Sensors
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LDES250UF6S

TE Connectivity / First Sensor

该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 5 V、电源电压（最大值） 5.25 V、电源电压（最小值） 4.75 V、输出电压 4.5 V、接口类型 SPI、压力类型 Differential，采用 DIP-10 封装。

半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure Sensors
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LMIS250BB3S

TE Connectivity / First Sensor

该型号为传感器，主要参数包括工作电源电压 2.7～3.6 V、电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、输出电压 3 V、接口类型 I2C、压力类型 Differential，采用 SMD-8 封装。

半导体 > Sensor ICs > Board Mount Pressure Sensors
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M1AFS250-1FG256

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M1AFS250-1FG256

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 114 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.28205 GHz，采用 FBGA-256 封装。

半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M1AFS250-1FG256I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 114 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、电源电压（最大值） 1.575 V、电源电压（最小值） 1.425 V、最大工作频率 1282.05 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M1AFS250-1FG256I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 114 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.28205 GHz，采用 FBGA-256 封装。

半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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