24AA32AFT-I/ST
Microchip Technology
- 24AA32AF-I/STMicrochip Technology直接替代候选
仅匹配已公开库存,不代表原厂公告中的替代型号有现货。
支持料号片段或品牌查询,输入后自动筛选。
共 1 条公开现货参考记录
显示 1–1 条| 料号 | 品牌 | D/C | 数量 | 询价 |
|---|---|---|---|---|
| ATMEGA32A-AU | Microchip | 22+ | 2,100 | 提交询价 |
页面信息用于参考,实际可供、批次、包装与交付资料以项目沟通确认结果为准。
10 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| ATMEGA32-16AUA3 | Microchip |
| 2023-05-16 | 查看资料 |
| SA3229-E1 | onsemi |
| 2021-04-08 | 查看资料 |
| SA3229-E1-T | onsemi |
| 2021-04-08 | 查看资料 |
| NRVBA320T3G | onsemi |
| 2020-02-21 | 查看资料 |
| KA324 | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| KA324A | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| KA324ADTF | onsemi |
| 2019-11-04 | 查看资料 |
| VS-HFA32PA120CPBF | Vishay |
| 2019-09-14 | 查看资料 |
| LC87F1A32A-F5AR0-E | onsemi |
| 查看资料 | |
| LC87F1A32A-F5BP4-E | onsemi |
| 查看资料 |
来源:第三方数据源非原厂公告
Microchip Technology
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Analog Devices Inc.
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技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 150 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.58 Mbit、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 23360 LE,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 150 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.58 Mbit、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 23360 LE,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 150 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.58 Mbit、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 23360 LE,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 150 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 1.58 Mbit、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 23360 LE,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 210 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.64 Mbit、输入/输出数 210 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 52160 LE,采用 CSGA-324 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array