CG10150AF
Infineon Technologies
- FM24CL64B-GInfineon Technologies第三方标注:厂商推荐
技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、电源电压(最小值) 970 mV/1.02 V、电源电压(最大值) 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、电源电压(最小值) 970 mV/1.02 V、电源电压(最大值) 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、电源电压(最小值) 970 mV/1.02 V、电源电压(最大值) 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 20.6 Mbit、总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、电源电压(最小值) 970 mV、电源电压(最大值) 1.08 V、工作电源电压 1 V, 1.05 V,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire,采用 FCBGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMicrochip Technology
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 20.6 Mbit、总存储容量 20.6 Mbit、输入/输出数 512 个输入/输出、电源电压(最小值) 970 mV、电源电压(最大值) 1.08 V、工作电源电压 1.05 V,采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate Array