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来源：第三方数据源非原厂公告

1 个原型号
原型号

R7FS3A6783A01CNB#AC0

Renesas Electronics Corporation

查看详情 · 1 条候选
  • R7FS3A6783A01CNB#AA0Renesas Electronics Corporation直接替代候选

技术资料参考

芯片技术资料

140 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

XC7S75-2FGGA676C

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XC7S75-2FGGA676C

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.16 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 76800 LE，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XC7S75-2FGGA676I

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XC7S75-2FGGA676I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.16 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 76800 LE，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XC7S75-L1FGGA676I

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU035-1FBVA676C

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 444343、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU035-1FBVA676C

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 19 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU035-1FBVA676I

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 444343、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU035-1FBVA676I

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 19 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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XCKU035-2FBVA676E

Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 328 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 444343、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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