MP251
Rectron
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-25 封装。
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Rectron
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-25 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersRectron
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-25 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersRectron
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-25W 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersRectron
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 25 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 300 A,采用 MP-25W 封装。
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该型号为二极管,主要参数包括通道数 1 个通道、极性 Bidirectional、工作电压 2.5 V、钳位电压 7 V、击穿电压 6 V、峰值脉冲电流(Ipp) 8 A,采用 DFN-2 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Transient Voltage Suppression Diodes - TVSSTMicroelectronics
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1.2 GHz、数据 RAM 容量 648 kB、输入/输出数 144 个输入/输出、内核 ARM Cortex M33, ARM Cortex A35、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-361 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUSTMicroelectronics
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括商品名称 STM32。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUSTMicroelectronics
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1.2 GHz、数据 RAM 容量 648 kB、输入/输出数 144 个输入/输出、内核 ARM Cortex M33, ARM Cortex A35、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-424 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUSTMicroelectronics
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1.2 GHz、数据 RAM 容量 648 kB、输入/输出数 144 个输入/输出、内核 ARM Cortex M33, ARM Cortex A35、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 VFBGA-361 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUSTMicroelectronics
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 400 MHz, 1.2 GHz、数据 RAM 容量 648 kB、输入/输出数 172 个输入/输出、内核 ARM Cortex A35, ARM Cortex M33、数据总线宽度 32 位、最小工作温度 - 40 C,采用 TFBGA-436 封装。
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