HFA1110IBZ
Renesas Electronics Corporation
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- VCA810AIDTexas Instruments相似型号
技术资料参考
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MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierMACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierMACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierMACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 60 V、连续漏极电流(Id) 40 A,采用 SOP-Advance-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、连续漏极电流(Id) 7.5 A,采用 SOP-Advance-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、连续漏极电流(Id) 40 A,采用 SOP-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 45 A,采用 SOP-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 45 A,采用 SOP-Advance-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、类型 Power MOSFET、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V,采用 SOP Advance-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET