BGA7024,115
NXP Semiconductors
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 400 MHz to 2.7 GHz、类型 High Linearity Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 24 dBm、增益 15 dB、噪声系数（NF） 4 dB，采用 SOT-89-3 封装。
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BGA7024,135
NXP Semiconductors
主要参数包括通道数 1 个通道、工作电源电压 3.3 V, 5 V、工作频率 400 MHz to 2.7 GHz、类型 RF Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 24 dBm、增益 15 dB，采用 SOT-89-3 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierBGA7027,115
NXP Semiconductors
主要参数包括工作频率 400 MHz to 2.7 GHz、1 dB 压缩点（P1dB） 28 dBm、增益 11 dB、噪声系数（NF） 3.9 dB、输出三阶截点（OIP3） 42.5 dBm、型号别名 935289298115，采用 SOT-89-3 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierBGA7027,135
NXP Semiconductors
主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 400 MHz to 2.7 GHz、类型 High Linearity Amplifier、1 dB 压缩点（P1dB） 28 dBm、增益 11 dB、噪声系数（NF） 3.9 dB，采用 SOT-89-3 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierCMX90A702QHR701
CML Micro
主要参数包括工作电源电压 4 V、工作频率 26.5～29.5 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifiers、工作电源电流 109 mA、增益 22.5 dB，采用 VQFN-20 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierCMX90A702QHR705
CML Micro
主要参数包括工作电源电压 4 V、工作频率 26.5～29.5 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifiers、工作电源电流 109 mA、增益 22.5 dB，采用 VQFN-20 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierCMX90A702QHR710
CML Micro
主要参数包括工作电源电压 4 V、工作频率 26.5～29.5 GHz、技术 GaAs、类型 Power Amplifiers、工作电源电流 109 mA、增益 22.5 dB，采用 VQFN-20 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierPIC24FJ128GA702-E/ML
Microchip Technology
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 QFN-28 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 16-bit Microcontrollers - MCUPIC24FJ128GA702-E/MV
Microchip Technology
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 UQFN-28 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 16-bit Microcontrollers - MCUPIC24FJ128GA702-E/SO
Microchip Technology
该型号为16 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 bit, 12 bit、输入／输出数 22 个输入／输出、定时器／计数器数 3 x 16 bit，采用 SOIC-28 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 16-bit Microcontrollers - MCU